数据显示,当前中国消费电子产销规模均居世界第一,是消费电子产品的全球重要制造基地,全球主要的电子生产和代工企业大多数在我国设立制造基地和研发中心。特别党的十八大以来,我国消费电子产业快速发展,已成为全球领先的消费电子产品前沿市场。
产业的孵化壮大及市场空间的扩增根本上源自于市场消费需求的不断升级。智能消费电子市场的进一步增长,对上游集成电路芯片在制程、容量、封装形式上的升级迭代上提出了更高的要求,以实现更小尺寸、更低功耗、更多功能、轻薄便携等目的。
作为全球NOR Flash市场的第六大供应商,普冉股份自成立以来,抓住市场机遇,倾听客户需求,专注于存储器芯片的技术研发和产品创新。公司通过对工艺制程和存储单元的不断升级,满足了应用领域对小型化和集成度的更高要求。值得一提的是,基于公司NOR Flash系列产品的先进制程,公司产品在支持多种传统封装的基础上,可提供难度较高的超小型封装形式,为客户提供更优的产品选择。
封装规格 |
封装形式 |
已量产容量 |
1.2mm*1.2mm |
USON6 |
2M、4M |
1.5mm*1.5mm |
USON8 |
1M-8M |
2mm*3mm |
USON8 |
1M-64M |
4mm*4mm |
USON8 |
32M、64M、128M |
公司小型封装系列产品展示(部分)
直观比对可以看出,同等容量下,1.5mm*1.5mm的封装,与2mm*3mm的封装相比,占板面积减小了超过60%,厚度也降到0.4mm,为空间受限的产品提供了更大的设计自由度,也更好的满足了更多应用领域小型化和高集成度的要求,为消费电子、可穿戴设备、物联网以及大健康产业下的小型化智能设备解决方案等对紧凑型设计有着严苛需求的应用提供了理想选择。
还值得注意的是,迎合穿戴市场的需求,Puya推出了2mm*3mm封装64M 和 4mm*4mm 封装的128M产品,为穿戴客户的小型化产品提供了芯片支持。其中2mm*3mm 封装,
Puya 实现了从1M 到64M的封装兼容,为客户实现了产品系列的强延展性。不同容量产品可以在不更改PCB板设计的状况下,直接实现不同容量的兼容替换。节省了研发资源和硬件资源的投入。
得益于优良的工艺与设计水平,公司NOR Flash芯片具备了宽电压、超低功耗、快速擦除和高性能比等特点以及领先的成本优势,是行业内为数不多的能够针对客户不同容量、功能和封装需求,提供综合性存储器芯片的方案解决商。
上述产品均已量产,可联系销售支持及咨询获取样品及应用手册。如有其他疑问可登录官网:www.puyasemi.com 咨询。