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公司基于市场对产品小型化封装和高可靠性的需求，推出了全阵容封装系列产品，可满足不同应用领域的需求，给客户提供更全面的封装选择，目前全球仅极少数供应商可以提供封装形式的全产品阵列。
WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圆级芯片封装，不同于传统的芯片封装形式，此封装是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后切割成一个个的颗粒，因此封装后的体积即等同于裸晶圆的原尺寸，会比传统封装先切割再封测至少减少原芯片的体积。WLCSP的封装方式，不仅明显的缩小了内存模块尺寸，且符合行动装置对于机体空间的高密度需求。
公司产品采用自主知识产权的划片槽技术，能有效提升产品在生产过程中遇到的行业难题，避免裂片风险。同时，封装产品能支持地址配置和写保护功能。由于管芯尺寸具备领先竞争力，因此公司的封装被称为真正意义上的芯片级封装。
