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万物互联催化各类新型消费电子蓬勃涌现；工业自动化加速软硬件持续升级；汽车“三化”驱动新能源车渗透率不断攀升，这共同成为了芯片行业高速发展的三大核心驱动力。
MCU 作为现代数字经济中不可或缺的运算中枢，增长潜力巨大。根据Precedence Research数据，2022年全球MCU市场约为282亿美元，预计2030年有望达582亿美元，未来8年CAGR为9.48%。根据HIS和IC Insights，2022年中国MCU市场规模约为390亿人民币，同比增长7.7%，预计 2026年有望突破 500亿元，增速及空间均十分可观。
纵观通用 MCU 的发展历程及规律，工艺演进路线和存储器技术是核心基础。作为行业领先的低功耗、高可靠性非易失性存储器芯片设计公司，普冉股份基于领先的嵌入式工艺开发和存储器设计技术，在 2020年第三季度启动基于 ARM 内核的通用 MCU 产品线设计、2021年第四季度完成验证，并于 2022年初启动全面的市场推广，历经两年，逐步树立了市场品牌形象，获得了多领域、多行业客户的认可。
先进特色工艺：打造高质量、高可靠性、高性价比产品矩阵
普冉股份借助设计与工艺的协同优势，在先进逻辑工艺平台优化嵌入式存储器技术，并构建通用高性能和高可靠性的MCU产品平台。公司自主开发的IP使得产品具备芯片尺寸、功耗及读取速度等应用特性优势，以及存储器擦写及数据保持时间等可靠性优势。同时，公司作为全球极少数掌握工艺技术的Fabless厂商，先进的工艺开发和演进能力结合设计优势，构筑了行业领先的成本控制能力和面向通用产品领域的长期竞争力。
普冉股份通用MCU产品采用M0 及M4内核，M0 全系列宽电压支持1.7V~5.5V，M4支持1.8V~3.6V；产品可应用于-40℃~105℃的环境温度，部分支持125℃；运行功耗和静态功耗水平业界领先，全温度范围支持100K擦写和10年数据保存，并具备6000V以上的HBM ESD指标等性能优势。
同时，公司注重产品质量管理，目前经验丰富的质量管理及可靠性团队具备较高的公司人员占比。长期以来，公司构建了完整的功能、性能和系统级测试评价体系，自有实验室配备了完整的存储器及MCU可靠性测试、考核设备及软硬件环境，同时与第三方实验室合作，实施面向JEDEC和车规等标准的专业测试和考核。后续，公司也将启动ISO26262汽车功能安全体系认证，为将来通用MCU产品由工业走向车载奠定基础。
通用MCU定位：向下扎根、向上生长
公司研发团队骨干成员在NEC、日立和瑞萨等MCU国际大厂工作时期深入参与了当时领先的8位、16位和32位通用MCU开发，掌握了高可靠性MCU的产品研发和量产测试经验。2020年规划并启动MCU产品线时，普冉股份的目光坚定聚焦在32位ARM内核的产品架构，基于工艺和存储器的领先优势，面向消费电子、物联网和工控领域等通用市场，推出先进制程、高性能、低功耗和高性价比的通用MCU产品，战略定位是：向下扎根、向上生长。
向下扎根是指可作为8位MCU应用领域升级的一个新的选择。8位MCU有非常悠久的历史和价廉物美的传统优势，但随着以ARM为代表的32位MCU开发体系和生态环境的逐步成熟，以及新一代工程师的快速成长，32位机如“后浪”般深刻影响和改变了开发者的选择，“最后一公里”的问题是性价比。公司基于先进工艺的ARM M0 产品，涵盖8PIN~24PIN；电压范围1.7V~5.5V；工作温度-40℃~105℃；主频16MHz~48MHz；16K~64K字节高可靠性嵌入式Flash、3K~8K字节低功耗SRAM。同时集成12位ADC、高精度振荡器和高速比较器等资源，完全满足8位MCU性能要求，且在10美分级别的产品中非同寻常地加入了DMA支持。在成本能够与8位MCU相当的同时，具备了更为完善和标准化的开发环境。经过多领域推广，大中小客户均反馈了开发效率显著提升、软件可维护性和可靠性改善、升级便利可控、综合开发成本有效降低等实质性优势。同时，灵活扩容的存储空间帮助产品具备更大兼容性和更好智能化的正向发展趋势。此外，公司也提供了较为充沛的现场支持和应用开发资源，协助客户的升级，实现客户价值提升。
公司决心持续创新，结合成本优势，践行这一策略并成为相关领域有影响力的供应商。值得关注的是，公司策略启动一年半后，即今年第二季度，通用MCU国际大厂也推出了类似的市场策略，以新系列Cost-Down 32位机替换其原驰名已久的8位机，趋势显著。
另一方面，向上生长是指公司持续投入，深耕入门级32位和主流32位MCU，并逐步走向高性能32位市场的产品研发和推广策略，即产品规划优先消费类、物联网和部分工业类，再走向高端工业和车载应用。公司基于领先的逻辑工艺平台、与领先的晶圆代工厂共同攻关完成了性能优化的嵌入式Flash平台，形成宽电压、低功耗、支持105℃及125℃高温并具备向下演进的长期持续竞争力。以此构建的MCU产品线具备长期耕耘通用32位MCU的差异化优势，并具备充足的产能保障。自2021年四季度以来，公司陆续推出了PY32F030、031、040、07X和PY32F403等系列ARM M0 和ARM M4内核的产品，支持20~100 IO的多种封装形式、48MHz~144MHz主频、32K~384K字节Flash存储容量、以及USB/CAN/SDIO等主流接口。截至2023年三季度末，共计6个系列50多个型号的产品进入量产。
公司创立以来构建了行业领先的通用低功耗、高可靠性存储器产品线，积累了市场基础和大量客户及合作伙伴群体，上市以来进一步研发和量产了256Mbit~1Gbit的大容量NOR Flash。总体具备2Kbit~1Gbit、工作温度范围-40℃~125℃、符合车载AEC-Q100 Grade-I的EEPROM NOR Flash完整体系；支持1.8V、3.3V、5V宽电压及创新的1.1V/1.2V超低电压应用。产品的协同性帮助MCU产品线较快地渗透至通用领域，为客户提供通用MCU和通用存储器结合的解决方案，有效提升了销售协同性。
基于领先的产品平台、高可靠性的嵌入式存储器、供应链优势和完整的品质保证，公司MCU业务迎来了快速发展，2023年出货量实现高速增长。
重视生态环境 强化方案设计能力
公司MCU产品线提供全系列宽电压、工业温度范围(-40℃~85℃和-40℃~105℃)产品，以消费类为主，工业及其他应用功能为辅，并部分支持125℃应用。通用MCU业务涵盖智能硬件、影音、家电、物联网、个人护理、BLDC无刷电机（风机及水泵）、BMS、电动自行车、家用医疗、逆变器、安防、消防、车载后装及汽车电子周边等。后续公司将以消费类应用为基盘，加大工业应用领域投入和成长，为长期的高端应用市场打下基础。
公司持续投入应用方案开发团队建设，并与行业各领域领先的IDH配合，为客户提供完备的应用解决方案。其中BLDC用MCU产品线，覆盖单相至三相、低压至高压、中低端至高端风机和水泵应用，提供自主知识产权的高效率基础算法和客户应用软硬件支持，细分领域如单向风机、电动工具、FOC扇类/水泵、高速风机风筒等；MCU加DSP并配套算法的产品线也涵盖了手机和相机的高性能光学防抖等利基领域市场。
公司在下游几十个应用领域同步推广取得成绩，与应用方案支持及FAE现场支持能力密不可分。公司在华东和华南的FAE团队能够快速响应客户需求、紧急应对、实现零等待服务。同时公司重视生态体系建设，配备有完整的应用开发团队，与ARM、IAR紧密配合，为客户提供完备的开发应用支持。ARM KEIL和IAR Embedded Workbench for ARM已全面支持公司32位M0 及M4系列MCU，并同步为客户提供完整的开发代码编辑、编译、调试等功能。
普冉股份自主开发KEIL/IAR/GCC等工具驱动文件及开发板、PY-LINK等，且与多家烧录器厂商紧密合作，为客户提供多种烧录选择。此外，公司还提供完整的HAL/LL库文件及相应的例程、使用手册、数据手册、参考手册、应用文档等技术资料，给予客户全面的软硬件支持及配套资料，使得公司的MCU潜力可以被开发者充分挖掘，从而高效快速地推进项目，加速客户产品开发周期。
公司在通用MCU的规划、投入、成长、发展道路上遵循长期主义。从工艺到存储器，从产品到应用，公司将持续围绕产业发展趋势、市场及客户需求投入资源。无论淡旺季，无论行业周期所处阶段，公司都将践行品质优先、保障供应、全面服务、高性价比的品牌特征，并将公司的文化落实到对外合作的每个方面：持续创新、卓越品质、恒久伙伴、信守承诺！
半导体行业上行周期信号逐步显露，国产替代浪潮顺势席卷，创新工艺及设计能力将逐步成为构筑竞争力的护城河。随着下游原始需求的逐步渗透和创新需求的跳跃式增长，MCU等电子产品也将迎来时代红利下的高速增长期。普冉股份将致力成为本批国产厂商中的长期主义践行者，怀揣决心，努力奋进，力争成为国产MCU的中坚力量。
